summaryrefslogtreecommitdiff
path: root/bsp
AgeCommit message (Collapse)Author
2023-03-20add apm32 rtt sdio/flash/sdram driver (#7065)luobeihai
* add rtt sdio/flash/sdram driver * formatting rtt drivers
2023-03-19[stm32][adc] add error code returnMeco Man
2023-03-19[stm32][pin] 修复GPIO驱动警告Meco Man
2023-03-19[bsp] add bl808 lp core (#7069)flyingcys
* Add riscv_32e support * add bl808 lp core * update README.md
2023-03-19[mm32] add drv_adc to mm32f327x (#7061)letian
2023-03-19format sconscript Kconfig filesMeco Man
2023-03-19add bl60x/bl70x/bl61x/bl808 (#7063)flyingcys
Co-authored-by: flyingcys <flyingcys!163.com>
2023-03-17[rt-smart] move sys_cacheflush to lwp_syscall.c (#7048)Shell
* [syscall] move sys_cacheflush to lwp_syscall.c * [syscall] improve assertion * [format] rename to rt_ctassert * [debug] modified ct assertion on mm_page.c
2023-03-16[errno code][-RT_EINVAL] fix that use RT_EINVAL without -Meco Man
2023-03-16[error code][RT_EOK] fix RT_EOK with -Meco Man
2023-03-16[RT_ALIGN_SIZE] set RT_ALIGN_SIZE as 8 by defaultMeco Man
2023-03-16[error code][-RT_EIO] fix that use RT_EIO without -Meco Man
2023-03-15[bsp] Add company readme.mdsupperthomas
2023-03-14[Renesas]Add ra6m4-cpk lvgl for spi-lcd support and update ↵Rbb666
rt_spi_bus_attach_device_cspin function
2023-03-11[bsp/qemu-virt64-aarch64] enable fdt by defaultwangxiaoyao
2023-03-10[i2c] fix the i2c device return error code (#7035)Man, Jianting (Meco)
* [i2c] fix the i2c device return error code
2023-03-10[GD32]add gd32470z-lckfb (#7022)yuanzihao
* --复制gd32450z-eval 作为立创梁山派 gd32470z-lckfb的模板进行移植 * -修改模板keil工程的配置，IROM需要注意总共为1024k，分为Code area 和Data area ，IRAM1为 ： 512K-64K=448K=458752=0x70000。 -重新用ENV生成编译固件 片上SRAM可分为4块，分别为SRAM0（112KB）、SRAM1（16KB）、SRAM2（64KB）和TCMSRAM（64KB）。SRAM0、SRAM1和SRAM2可以被所有的AHB主机访问，然而，TCMSRAM（紧耦合存储器SRAM）只可被Cortex ® -M4内核的数据总线访问。BKPSRAM（备份SRAM）应用于备份域，即使当VDD供电电源掉电时，该SRAM仍可保持其内容。附加SRAM（ADDSRAM）只在一些特殊的GD32F4xx器件中可用。由于采用AHB互联矩阵，上述SRAM块可以同时被不同的AHB主机访问，例如，即使CPU正在访问SRAM0，USBHS也可以访问SRAM1。 * -修改IAR编译的链接脚本 * --修改Flash和RAM大小 -RAM大小为448k是因为512K-64K=448K，其中后面的64K为TCMSRAM（紧耦合存储器SRAM）只可被Cortex ® -M4内核的数据总线访问，先不要乱分配 * -修改MDK链接脚本 * -修改board.h * -修改MCU型号 * -Finsh控制台和LED1闪灯程序工作正常，串口控制台名称错误，从uart改为uart0 -Scons正常生成工程 * -发现GD32固件库当前没有240Mhz的时钟配置，将固件库升级为GD32F4xx_Firmware_Library_V3.0.3-发布时间为2023-01-04 * -修改bsp/gd32/arm/gd32407v-start/board/SConscript文件 * -修改led1和change logs * -按照提交规范使能 One ELF Section per Function（MDK） 并用scons重新生成工程 * -发现整个GD32的IAR模板工程template.eww 是没有的，所以当前是不支持IAR开发的，需要后面学习一下IAR使用再实现了。 * -使用formatting源码格式化工具跑一边gd32470z-lckfb目录 * -使用formatting源码格式化工具跑一遍[components/net/netdev/src/netdev.c] -三个月前的提交多了几个空格
2023-03-09[device]修改i2c读写函数返回类型为rt_ssize_t (#7029)Zxy
2023-03-08[ch32]修正接口数据类型 (#7025)charlown
2023-03-06Remove redundant 'extern' in function declarationcyyang
2023-03-05[bsp][rtduino] update arduino_main.cppMeco Man
2023-03-06新增stm32f401-weact-blackpill BSP（STM32F401CCU6最小系统板） (#6973)Misthao
* 新增stm32f401-weact-blackpill
2023-03-05[libcpu/risc-v]迁移libcpu/risc-v/e310与rv32m1文件中内容至bsp (#7015)Yaochenger
2023-03-02[STM32]Fix f469 touch build error and set lvgl to double bufferRbb666
2023-03-02[Renesas]Add tft-lcd pin connection descriptionRbb666
2023-03-02[bsp][lpc55sxx] add CPU define for S06/S16/S29/S36 make GCC comiple pass杨熙
2023-03-02[bsp][lpc55sxx] 修复scons --dist工程文件复制残缺的问题linshire
修复CMSIS缺失的问题
2023-03-02[libcpu/riscv]迁移libcpu/riscv/ch32中文件至bsp (#7004)Yaochenger
2023-03-02[libcpu/risc-v]迁移libcpu/risc-v/hpmicro中的文件至bspYaochenger
2023-03-02[libcpu/risc-v]移除bumblebee文件夹与nuclei文件夹中的内容至bspYaochenger
2023-03-01[libcpu/risc-v]将cv32e40p文件夹中文件移至BSP (#7002)Yaochenger
2023-03-01[STM32]Add STM32F723E-DISCO bsp supportRbb666
2023-03-01[Renesas]Fix add lvgl build error problemRbb666
2023-03-01fix stm32 drv_lcd some problem (#6836)Rbb666
* LTDC：将 Alpha 通道默认设置为0（完全透明） * rt_malloc 替换为 rt_malloc_align
2023-03-01[libcpu][riscv]整合libcpu/riscv中的移植文件 ↵Yaochenger
提供一份公共代码于common (#6941) 整合libcpu/riscv中的移植文件 提供一份公共代码于common 在提交本pr时，除hpmicro的内核，rv32内核bsp已完成去除大部分的冗余，大部分代码采用common中的实现。本pr的作用是进一步统一common中的文件，从而提供一份公用代码，新移植的RV32内核的BSP可以全部使用common代码。 - 在common中提供一份公用文件：interrupt_gcc.S - 修改原有的文件，将原有的中断中上下文切换代码替换为interrupt_gcc.S - 基于上述修改，修改仓库中risc-v内核的BSP与移植相关的部分 (主要包含中断入口函数 中断栈等) - 在common中提供一份公用文件：trap_common.c；提供统一中断入口函数，中断入口函数初始化，中断入口注册等函数，并完善异常时的信息输出 - 在common中提供一份公用文件：rt_hw_stack_frame.h；将栈帧结构体剥离，供用户使用 - 在上述工作完成后，在上述工作的基础上测试仓库中risc-v内核的BSP - 完善函数中的命名，完善中断栈的获取 - 提供一份详细的基于现有common文件的移植指南 #### 在什么测试环境下测试通过 - 1.CH32V307V-R1-R0 - 2.CH32V208W-R0-1V4 - 3.HPM6750EVKMINI - 4.GD32VF103V-EVAL - 5.qemu(CORE-V-MCU ) > 与上述开发板使用同样芯片的BSP均测试通过 在CH32V307V-R1-R0与HPM6750EVKMINI上基于现有移植文件进行多线程复杂场景下的长时间测试，测试过程系统运行正常。
2023-02-28[bsp][ch32] fix the empty function ch32dma_transmit return error code as -RT_EIOlinshire
2023-02-28[bsp][lpc55sxx] update pwm driver螺丝松掉的人
2023-02-27[rtduino][lpc55s69] ↵Yifang
添加RTduino所需i2c引脚定义及结构体对象声明 (#6984)
2023-02-28[BSP] Add vscode setting. (#6992)Bernard Xiong
2023-02-27[bsp][lpc55sxx] update spi driver (#6986)杨熙
* [bsp][lpc55sxx] update spi driver 1. update spi driver, fix pin driver 2. move DMA_Init to board.c * [bsp][lpc55sxx] formmat code * [bsp][lpc55sxx] format lpc55s69_nxp_evk board file
2023-02-27replace RT_WEAK macros with rt_weaksheltonyu
2023-02-27fixed gcc compiling usb driver errors, update for including file position ↵sheltonyu
and adding macros
2023-02-27[wch][spi] 修改ch32 risc-v spi底层驱动函数返回值类型 (#6979)liYangYang
* [wch][spi] 修改ch32 risc-v spi底层驱动函数返回值类型 --------- Co-authored-by: Zxy <[email protected]> Co-authored-by: Man, Jianting (Meco) <[email protected]>
2023-02-27[arduino][lpc55s69] : update PWM褚仕成
2023-02-26[pin][5.0.0] 修正pin框架数据类型使用不当 (#6934)Zxy
2023-02-26[spi][5.0.0] ↵liYangYang
修正SPI设备框架中，对函数返回值类型使用不恰当的情况 (#6937)
2023-02-26[bsp][lpc55sxx]修复drv_spi和drv_pwm测试得到的问题 (#6983)vandoul
修复spi通过env配置选中之后没有使能的问题，修改spi获取时钟源的API，修改cs脚无效的问题； 修复pwm不能修改频率和占空比的问题，修改pwm获取时钟源的API解决PWM频率和占空比不正确的问题。
2023-02-25[ch32][bsp] fix warning: rt_size_t to rt_ssize_tlinshire
2023-02-25[rtduino][lpc55s69] 纠正uart引脚错误并使能相关依赖项 (#6976)Yifang
* [rtduino][lpc55s69] 纠正uart引脚错误并使能相关依赖项 Co-authored-by: Man, Jianting (Meco) <[email protected]>
2023-02-25[rtduino][lpc55s69] update (#6972)螺丝松掉的人
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