summaryrefslogtreecommitdiff
path: root/bsp
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2023-03-10[GD32]add gd32470z-lckfb (#7022)yuanzihao
* --复制gd32450z-eval 作为立创梁山派 gd32470z-lckfb的模板进行移植 * -修改模板keil工程的配置,IROM需要注意总共为1024k,分为Code area 和Data area ,IRAM1为 : 512K-64K=448K=458752=0x70000。 -重新用ENV生成编译固件 片上SRAM可分为4块,分别为SRAM0(112KB)、SRAM1(16KB)、SRAM2(64KB)和TCMSRAM(64KB)。SRAM0、SRAM1和SRAM2可以被所有的AHB主机访问,然而,TCMSRAM(紧耦合存储器SRAM)只可被Cortex ® -M4内核的数据总线访问。BKPSRAM(备份SRAM)应用于备份域,即使当VDD供电电源掉电时,该SRAM仍可保持其内容。附加SRAM(ADDSRAM)只在一些特殊的GD32F4xx器件中可用。由于采用AHB互联矩阵,上述SRAM块可以同时被不同的AHB主机访问,例如,即使CPU正在访问SRAM0,USBHS也可以访问SRAM1。 * -修改IAR编译的链接脚本 * --修改Flash和RAM大小 -RAM大小为448k是因为512K-64K=448K,其中后面的64K为TCMSRAM(紧耦合存储器SRAM)只可被Cortex ® -M4内核的数据总线访问,先不要乱分配 * -修改MDK链接脚本 * -修改board.h * -修改MCU型号 * -Finsh控制台和LED1闪灯程序工作正常,串口控制台名称错误,从uart改为uart0 -Scons正常生成工程 * -发现GD32固件库当前没有240Mhz的时钟配置,将固件库升级为GD32F4xx_Firmware_Library_V3.0.3-发布时间为2023-01-04 * -修改bsp/gd32/arm/gd32407v-start/board/SConscript文件 * -修改led1和change logs * -按照提交规范使能 One ELF Section per Function(MDK) 并用scons重新生成工程 * -发现整个GD32的IAR模板工程template.eww 是没有的,所以当前是不支持IAR开发的,需要后面学习一下IAR使用再实现了。 * -使用formatting源码格式化工具跑一边gd32470z-lckfb目录 * -使用formatting源码格式化工具跑一遍[components/net/netdev/src/netdev.c] -三个月前的提交多了几个空格
2023-03-09[device]修改i2c读写函数返回类型为rt_ssize_t (#7029)Zxy
2023-03-08[ch32]修正接口数据类型 (#7025)charlown
2023-03-06Remove redundant 'extern' in function declarationcyyang
2023-03-05[bsp][rtduino] update arduino_main.cppMeco Man
2023-03-06新增stm32f401-weact-blackpill BSP(STM32F401CCU6最小系统板) (#6973)Misthao
* 新增stm32f401-weact-blackpill
2023-03-05[libcpu/risc-v]迁移libcpu/risc-v/e310与rv32m1文件中内容至bsp (#7015)Yaochenger
2023-03-02[STM32]Fix f469 touch build error and set lvgl to double bufferRbb666
2023-03-02[Renesas]Add tft-lcd pin connection descriptionRbb666
2023-03-02[bsp][lpc55sxx] add CPU define for S06/S16/S29/S36 make GCC comiple pass杨熙
2023-03-02[bsp][lpc55sxx] 修复scons --dist工程文件复制残缺的问题linshire
修复CMSIS缺失的问题
2023-03-02[libcpu/riscv]迁移libcpu/riscv/ch32中文件至bsp (#7004)Yaochenger
2023-03-02[libcpu/risc-v]迁移libcpu/risc-v/hpmicro中的文件至bspYaochenger
2023-03-02[libcpu/risc-v]移除bumblebee文件夹与nuclei文件夹中的内容至bspYaochenger
2023-03-01[libcpu/risc-v]将cv32e40p文件夹中文件移至BSP (#7002)Yaochenger
2023-03-01[STM32]Add STM32F723E-DISCO bsp supportRbb666
2023-03-01[Renesas]Fix add lvgl build error problemRbb666
2023-03-01fix stm32 drv_lcd some problem (#6836)Rbb666
* LTDC:将 Alpha 通道默认设置为0(完全透明) * rt_malloc 替换为 rt_malloc_align
2023-03-01[libcpu][riscv]整合libcpu/riscv中的移植文件 ↵Yaochenger
提供一份公共代码于common (#6941) 整合libcpu/riscv中的移植文件 提供一份公共代码于common 在提交本pr时,除hpmicro的内核,rv32内核bsp已完成去除大部分的冗余,大部分代码采用common中的实现。本pr的作用是进一步统一common中的文件,从而提供一份公用代码,新移植的RV32内核的BSP可以全部使用common代码。 - 在common中提供一份公用文件:interrupt_gcc.S - 修改原有的文件,将原有的中断中上下文切换代码替换为interrupt_gcc.S - 基于上述修改,修改仓库中risc-v内核的BSP与移植相关的部分 (主要包含中断入口函数 中断栈等) - 在common中提供一份公用文件:trap_common.c;提供统一中断入口函数,中断入口函数初始化,中断入口注册等函数,并完善异常时的信息输出 - 在common中提供一份公用文件:rt_hw_stack_frame.h;将栈帧结构体剥离,供用户使用 - 在上述工作完成后,在上述工作的基础上测试仓库中risc-v内核的BSP - 完善函数中的命名,完善中断栈的获取 - 提供一份详细的基于现有common文件的移植指南 #### 在什么测试环境下测试通过 - 1.CH32V307V-R1-R0 - 2.CH32V208W-R0-1V4 - 3.HPM6750EVKMINI - 4.GD32VF103V-EVAL - 5.qemu(CORE-V-MCU ) > 与上述开发板使用同样芯片的BSP均测试通过 在CH32V307V-R1-R0与HPM6750EVKMINI上基于现有移植文件进行多线程复杂场景下的长时间测试,测试过程系统运行正常。
2023-02-28[bsp][ch32] fix the empty function ch32dma_transmit return error code as -RT_EIOlinshire
2023-02-28[bsp][lpc55sxx] update pwm driver螺丝松掉的人
2023-02-27[rtduino][lpc55s69] ↵Yifang
添加RTduino所需i2c引脚定义及结构体对象声明 (#6984)
2023-02-28[BSP] Add vscode setting. (#6992)Bernard Xiong
2023-02-27[bsp][lpc55sxx] update spi driver (#6986)杨熙
* [bsp][lpc55sxx] update spi driver 1. update spi driver, fix pin driver 2. move DMA_Init to board.c * [bsp][lpc55sxx] formmat code * [bsp][lpc55sxx] format lpc55s69_nxp_evk board file
2023-02-27replace RT_WEAK macros with rt_weaksheltonyu
2023-02-27fixed gcc compiling usb driver errors, update for including file position ↵sheltonyu
and adding macros
2023-02-27[wch][spi] 修改ch32 risc-v spi底层驱动函数返回值类型 (#6979)liYangYang
* [wch][spi] 修改ch32 risc-v spi底层驱动函数返回值类型 --------- Co-authored-by: Zxy <[email protected]> Co-authored-by: Man, Jianting (Meco) <[email protected]>
2023-02-27[arduino][lpc55s69] : update PWM褚仕成
2023-02-26[pin][5.0.0] 修正pin框架数据类型使用不当 (#6934)Zxy
2023-02-26[spi][5.0.0] ↵liYangYang
修正SPI设备框架中,对函数返回值类型使用不恰当的情况 (#6937)
2023-02-26[bsp][lpc55sxx]修复drv_spi和drv_pwm测试得到的问题 (#6983)vandoul
修复spi通过env配置选中之后没有使能的问题,修改spi获取时钟源的API,修改cs脚无效的问题; 修复pwm不能修改频率和占空比的问题,修改pwm获取时钟源的API解决PWM频率和占空比不正确的问题。
2023-02-25[ch32][bsp] fix warning: rt_size_t to rt_ssize_tlinshire
2023-02-25[rtduino][lpc55s69] 纠正uart引脚错误并使能相关依赖项 (#6976)Yifang
* [rtduino][lpc55s69] 纠正uart引脚错误并使能相关依赖项 Co-authored-by: Man, Jianting (Meco) <[email protected]>
2023-02-25[rtduino][lpc55s69] update (#6972)螺丝松掉的人
2023-02-25[Infineon]Fix scb5 can't use bugRbb666
2023-02-24[bsp/at32] add support usb driver (#6968)sheltonyu
* add support usb driver * fixed code format error
2023-02-24[serial]增加at32的serial_v2驱动jonas
2023-02-23[rtduino][lpc55s69] 修正RTduino框架下的引脚错误 (#6963)Yifang
1.修正RTduino框架下的引脚错误 2.Kconfig新增RTduino依赖项 3.README文档完善 4.上传LPC55s69兼容arduino部分引脚图
2023-02-23[Renesas]Add tft-lcd lvgl supportRbb666
2023-02-22[arduino][lpc55s69] : 对接RTduino褚仕成
2023-02-21[fixup] add cache maintenance ops;wangxiaoyao
fix bugs on cache maintenance when starting user app
2023-02-19[nxp][lpc55sxx] add status to lpc_i2c_bus in drv_i2c for lpc55sxx. (#6935)vandoul
添加一个status,判断I2C执行结果来修复i2c传输始终正确的BUG。
2023-02-16[Renesas]Add use lvgl documentRbb666
2023-02-15format ch32 driverMeco Man
2023-02-15[ng32] format ng32f452 bspMeco Man
2023-02-15[nxp] format imxrt librariesMeco Man
2023-02-14[rt-smart] PV_OFFSET as a variable (#6904)Shell
* [rt-smart/mem] remove pv_offset * [rt-smart] list kernel space command * [rt-smart] restore ioremap region * [revert] restore kernel space isolation * [rt-smart/pv_off] code format * [rt-smart] add get_pvoff() * [pvoffset] pvoff as constant for C codes * [pvoff] pvoff as interfaces
2023-02-13[ci]add aarch64 smart ciguozhanxin
2023-02-11[spi]添加rt_spi_bus_attach_device_cspin 函数 (#6916)liYangYang
这个函数实现了原先的挂载功能,并且调用pin框架,初始化cs引脚,是一个功能相对完善的挂载函数。用户也能更简单的使用。 该函数取代rt_spi_bus_attach_device,后续rt_spi_bus_attach_device会被逐渐淘汰掉。新的BSP以及软件包应当使用rt_spi_bus_attach_device_cspin新函数。 STM32L475潘多拉测试通过。
2023-02-11[BSP] Add color build for qemu gcc config. (#6924)Bernard Xiong